鐵電內存（FRAM）在技術上的優勢遠遠超越SRAM、DRAM和EEPROM，但由于高昂的生產成本讓其在內存主流市場被傳統內存碾壓。20多年發展始終徘徊于主流市場的圈子之外。
      在1990年代中期人們認為鐵電內存(FRAM，或FeRAM)將成為主流技術，但至今仍和大部分新內存技術一樣，并沒有如預期般迅速興起。FRAM的內部運作原理與DRAM相似，與 SRAM不相上下的高速度以及如同閃存的非揮發性；首個成功的FRAM電路問世時，其通用功能就被業內人士認為可以在許多應用中替代SRAM、DRAM和EEPROM。
                                             
      “那樣的情況根本就沒有發生，”半導體產業分析師Jim Handy (來自Objective Analysis)在Cypress收購FRAM供貨商Ramtron時指出：“FRAM技術比生產傳統內存成本更加昂貴。”在80年代晚期，FRAM開發商因為不了解鐵電材料的物理特性，而遭遇了許多問題。
      盡管經過一番周折，FRAM目前已經商業化量產，適合多種應用的不同產品線。Handy 在最近表示，有人覺察到：“FRAM是未來的技術主流，而且注定要維持那樣的模式；FRAM在某一段時間的某些方面是具有一定潛力的，但還沒有真正走向主流。”
     如同所有的內存技術那般，昂貴的成本是開拓市場的一大障礙；FRAM需要一層沉積在標準硅基板上的鈣鈦礦(Perovskite)晶體，鈣鈦礦晶體內含的元素會干擾硅晶體管，因此需要一個障礙層隔離鈣鈦礦與下方的硅基板。Hady表示，這種結構增加了FRAM組件的制造成本。
      市場對FRAM確實有一些需求；根據Research and Markets 約一年前發布的市場研究報告預測顯示，全球FRAM市場在2013~2018年間可達到16.4%的復合平均年成長率(CAGR)，其低功耗特性是推動市場成長的關鍵力量。
      FRAM供貨商包括現在歸屬于Cypress的Ramtrom、德州儀器(TI)以及富士通半導體(Fujitsu)，各家業者都擴大了在FRAM硬件與軟件方面的研發投資，因此提升了FRAM的性能與效益，也擴展了其應用領域。